lead frame製程
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)...它是用電鍍方式將一層鎳/鈀(Ni/Pd)最後加一層薄金(flushAu)鍍於引腳表面之一種預鍍(PPF,Pre-PlatedFrame)製程做成的。,2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材...導線架...
國立交通大學工業工程與管理學系碩士班碩士論文
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由沈威廷著作·2008·被引用1次—由於導線架在製程中精密度的不足,常造成導線架實體之每一根引腳的形.狀、位置與CAD圖間存在些許偏異,此節主要說明如何偵測出導線架影像上每.一根引腳之中軸,做為 ...
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